一周焦点

● 我国新版《集成电路布图设计保护条例》将于10月15日施行，系2001年后首次修订。修订后的条例明确了布图设计专有权的边界，细化了侵权判定标准，同时显著提高了法定赔偿上限，强化了对恶意侵权行为的惩戒力度。此次修订标志着中国在半导体知识产权保护领域迈出了关键一步，为芯片设计企业的核心创新成果提供了更加坚实的法律保障。在全球半导体产业竞争日趋激烈、技术封锁与知识产权纠纷频发的背景下，这一政策升级具有深远的战略意义。

行业数据

● 工信部：上半年我国集成电路设计收入达到2,365亿元，同比增长20.1%。

● 中国机械工业联合会：我国自主品牌工业机器人国内市场销量近五年年均增速达到29%，市场占比超过60%，工业机器人出口规模首次超越进口，销往全球156个国家和地区。

● Counterpoint：DRAM正超越SoC成为旗舰手机最贵元器件。26Q2智能手机内存价格环比涨幅超80%，受此影响，低端机型同配置BOM成本同比大增70%，400600美元中端机型BOM上涨52%，800美元以上旗舰机型BOM涨幅接近50%。

市场动向

● 7月主流品牌现货价格持续上涨，部分原厂仍有调价预期，建议提前做好备货规划。

（1）IC和分立器件

- TI：原厂正观望Q3行情以定Q4调价，并已限制分销出货，公开采购难度加大。

- ST：STM32G0/G4/F4/L4系列因晶圆短缺货期延长至45-52周，近期出现大量订单交付延迟，市场现货紧缺。

- NXP：部分热门型号交付周期长达99周，FS32K、MPC57车规系列交期最长52周。

- onsemi：MC74x、FXLx系列最长交期超32周，部分中高压MOSFET货期超45周。

- ADI：AD8x、ADLx、ADMx、LTC4x等现货价仍在上涨。

- Renesas：车规/高算力32位MCU短缺严重，PMIC如ISL9120/ISL9122/ISL8203交期最长40周。

- Infineon：TDA21472、TDA21590/22590等AI相关产品交期超61周，MOSFET预计短缺至27Q3。

- Microchip：高端32位MCU（PIC32x、ATSAMA5x/7x/9x等）平均交期18-30周，车规级接口IC（MCP2562x/2515x等）平均交期18-48周。

（2）存储芯片

- Micron、Macronix：供应严重紧缺，交付周期最长延至明年，现货上涨2-3倍。

（3）被动元器件

- Murata、Samsung：部分型号现货涨超10倍，PC主板常用高容型号10μF、22μF、X5R等系列依旧紧缺。Murata严控配额，最多按近三月平均订单量供货，不接受紧急加单。

（4）板卡产品

- 7月底以来消费级显卡疯涨，部分华强北商户暂停批量出货。RTX 5080报价超1.1万元，较7月初涨约1700元。

终端简讯

● 华为发布两款全新自研PC处理器麒麟 X90Plus、麒麟 XE90，同步推出搭载鸿蒙系统的新一代笔记本，加速自研芯片布局高性能与超轻薄PC赛道。

● PCB等原材料持续上涨影响主板市场，尤其是中高端主板。华硕、技嘉、微星、七彩虹等主板厂商本月陆续调价，涨幅最高15%。

● 宇树科技发布IPO上市公告，发行价格确定为150.80元/股，以此估算的市值约为609.93亿元。

原厂资讯

● Holtek：MCU产品首次全线涨价10%至20%，当前订单交期已经拉长至6-8个月。

● onsemi：已通知代理8月1日起涨价，涨幅约15%，未出货订单同样受影响。

● NXP：消息称8月1日起涨价5%至15%，主要覆盖车规级与工业级MCU。

● 长鑫存储：打入主流PC供应链，惠普/华硕/宏碁已小批量采用其DRAM芯片，在非美国市场销售。

● 德明利：推出企业级TR510C/TR520C系列DDR5 RDIMM产品满足多元算力节点部署、服务器带宽升级、平台兼容及稳定运行需求。

● 恒玄科技：面向AI眼镜打造的6nm端侧SoC芯片BES6100已完成流片，采用单芯片双域架构，将此前需要主控芯片加协处理器的双芯片方案整合为单颗芯片，成本不到进口方案的一半，同时大幅降低功耗延长续航。

媒体综合

● 8月5日，我国商务部宣布多项对美反制措施，包括加强无人机及其关键零部件及技术对美出口管制、暂停3C认证指定机构委托美认证机构实施的工厂跟踪检查、将美国合规性测试公司列入反制清单、对进口打印复印办公设备发起对外贸易国家安全调查以及将6家美国实体列入反制清单。

● 美拟出台禁令限制进口中国新型光模块，但业界认为落地难度较大，中国厂商占据全球六成市场份额，美本土企业产能不足难以替代，同时机构预警禁令将重创美国云厂商、推高算力建设成本，还会扰乱全球光模块供应链。

● 我国发布《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》国家标准（GB 44721—2026），2027年7月1日起实施，新标准适用于搭载L3级、L4级自动驾驶系统的M类和N类车辆，不适用于自动泊车系统。这是我国首部针对L3级和L4级自动驾驶系统的强制性国家标准，标志着自动驾驶从技术验证阶段正式进入规模化量产的合规时代

展会活动

● 8月12-14日：上海新国际博览中心将举办人工智能及产业链相关多个重磅展会，包括中国具身智能机器人产业大会暨展览会（上海）、NEAS CHINA 2026 第十六届上海国际智能网联新能源汽车技术与生态链博览会、 2026上海国际智能汽车电子科技创新展览会、IATW 2026英佛国际汽车创新技术周、2026 第十二届上海国际智能汽车科技博览会

● 8月19-21日：韩国首尔人工智能展将在COEX会展中心举办。作为韩国规模最大的AI专业展会之一，展览面积1.2万㎡，248+展商。覆盖AI基础技术、行业应用、智能机器人等领域，聚焦大模型、多模态交互、AI+制造等前沿议题。

● 8月19-22日：TAIROS 2026 台北国际自动化工业展将在台北南港展览馆。该展为亚洲核心自动化展会之一，聚焦工业机器人、智慧工厂、传感器、IoT、激光技术、能源管理等。覆盖从系统ERP/PLM到自动化产线、机器视觉、智能物流的全链条解决方案，是台湾及东南亚制造业升级的重要对接平台。