步入8月，又有一波涨价函密集来袭，涵盖TI、ADI、三星电机、HARTING等十多家原厂，覆盖SoC、MCU、模拟IC、MLCC、二极管、连接器、传感器、LED等品类。据统计，这已经是TI 13个月内第五轮调价，ADI年内第二轮涨价，三星电机两个月内连涨两轮……元器件价格走势，远未见缓和。有芯电子为您汇总8-10月原厂价格信息以供参考，如有采购、替代、选型需求，欢迎随时联系我们。

涨价信息总览

交期预警

以下原厂虽未正式发布涨价函，但交期大幅延长、现货价格飙升，同样需要多多关注：

Q4风险预判

从现有信息推演，以下品类在Q4之前值得重点关注：

模拟IC首当其冲，随着两大模拟龙头相继涨价落地，预计Q4将是市场真正消化这轮涨幅的关键阶段，届时涨价效应有望逐步向下游传导，并可能带动其他原厂跟涨。

FPGA同样需要提前关注，业内有传赛灵思三季度可能调价，一旦落地将从高端通信和工控场景向下游传导。

MCU方面，板块涨价共识已经形成，ST若Q4跟进，MCU整体价格将再上一个台阶。

分立器件同样值得关注，8英寸产能在AI和车规需求挤压下，交期持续拉着长。

光耦产线专用性强、难以灵活切换产能，如有涨价大概率行业跟涨。

连接器端高速产品持续延长，叠加铜材和工程塑料成本走高，Q4存在跟进风险。

此外，三环、风华9月若确认涨价，国产MLCC价格洼地被填平后可能引发下游重新寻源，进一步推高日韩高容MLCC报价。

提前锁单备货是关键，并尽早与下游客户沟通调价预期，避免临交付时被动承压；同时重新评估BOM成本结构，拓宽备选渠道，尤其补充国产渠道，不要把供应链压在单一原厂或单一代理上。

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