一周焦点

● 据SIA最新数据，Q2全球半导体销售额4033亿美元，同比增长123.6%，连续15个月创月度销售纪录。环比来看，中国增速10.4%居全球首位，主要受益于AI服务器、新能源汽车及国产替代等需求拉动。

行业数据

● WSTS：上调今年全球半导体市场预测至1.655万亿美元，美洲和亚太地区将持续领先。预计存储器将是是核心驱动力，全年增幅或达302%，逻辑电路全年增长45%，所有产品板块（除传感器）的全年预期均被上调。

● 西部证券：人形机器人传感器成本约23.8万元，占比达43%，其中六维力传感器单台价值10万元占比最高，其次为力控扭矩传感器7万元、触觉传感器4万元、一维力传感器1.3万元。预计六维力传感器2030年市场空间将达307亿元。

● Yole：2031年全球车用半导体市场规模将达1600亿美元（CAGR 13%），其中电动汽车动力域半导体为145亿美元，功率模块占市场总值的84%，SiC正持续替代硅基方案。增长动力主要来自单车半导体价值量的提升，处理器、功率器件和存储芯片将是最大受益品类。为降低供应链风险，OEM厂商正推行多供应商策略。

● RUNTO：2026年上半年全球大尺寸液晶电视面板出货量为120.2M片，同比微降0.3%；出货面积为91.3M平方米，同比增长2.8%，面板平均尺寸持续增大。预计2026年中国国内电视全年出货总量为3012万台，同比下降8.4%，创2010年以来市场新低。

市场动向

● 数字逻辑芯片

- XILINX：工厂交期仍维持70周以上，采购基本依赖现货。XC7A15T、XC7K70T、XC7S15等现货价环比涨约30%；XC7A75T/100T/Z020询价增多，渠道库存紧。

- TI：高端DSP现货溢价高达35%，交期24-32周，汽车MCU交期约16-28周。

- ST：部分MCU交期拉长至54周，因AI服务器挤占产能，现有订单面临延期或调价。

● 模拟/电源IC及功率器件

- TI：精密信号链/ADC/仪表放大器现货溢价10-30%，工厂端涨幅约5-25%，交期20-30周；AI服务器高压PMIC现货溢价约15-40%，交期22-30周；工业DC-DC、汽车BMS交期18-26周；汽车电源/信号链IC交期16-28周。

- 思瑞浦：受封装和晶圆短缺影响模拟芯片整体交期约3个月起，紧急订单受限。

- 新洁能：功率半导体交期12-18周，预计Q4将延至16-20周，大型器件或超20周。

● 连接器/接插件

- JST：因产能优先汽车订单，GHR系列交期长达12个月。

- TE：通信产品交期延至5个月以上，工厂实施配额分配，东南亚扩产仍难满足。

● 存储器

- 服务器DDR5：8月价格全面上调15-23%，其中32GB产品涨幅超23%。

终端简讯

● 受AI需求爆发及锂电池消费税双重驱动，7月以来亿纬锂能、盛弘股份、领充新能源等10余家储能厂商将于本月底涨价，产品覆盖储能变流器(PCS)及系统、充电桩、电池三大类，涨幅普遍在5-15%，部分品类最高达30%，业界预计9月电芯价格至少上涨2%。

● 荣耀近日发布Robot Phone，核心突破在于首次将机器人级机械结构装进手机，整套机械系统集成100余个精密零件，标志着消费电子行业正在从数字智能向具身智能迈出实质性一步。

原厂资讯

● TI：10月1日涨价，具体涨幅未知。

● ADI：9月13日全线调涨，本轮将重点针对数据中心使用的光模块模拟芯片，服务器电源模拟芯片和Droms产品。

● Microchip：8月14日起涨价，13日前未付款出货需按新价格。

● TDK：9月1日起对出货MLCC调涨。

● KEMET：8月1日起二氧化锰钽电容最高涨25%，聚合物钽电容涨约5%。

● HARTING：8月4日起全线系列上调超9%，此前锁定订单维持原价。

● JST：10月1日起调涨，连接器、压接端子及连续端子将按新订单调价，涨幅待定

● SK Hynix：正式重启停滞四年的大连NAND闪存生产基地2号工厂建设，计划今年年底前导入生产设备，明年上半年实现量产，投产后公司大连工厂产能将达到每月15万片，大幅扩张约50%。

● 长江存储：NAND闪存Q2市占率首次进入全球前三，达14%。

● 杰理科技：8月12日在北交所挂牌上市，首日市值突破250亿元。公司在消费级蓝牙音频芯片领域连续多年稳居全球前三。

媒体综合

● 美国近日对进口多晶硅及其衍生产品设定最低进口价并加征15%关税，相关措施将于12月4日生效。此举意在强化其本土半导体与光伏制造能力，但短期内或致相关产品进口激增，推高在美建设成本。

● 苹果正考虑将中国长鑫存储纳入其供应链，但在试图压低DRAM采购价格时却遭到了明确拒绝，长鑫存储坚持报价不低于三星电子和SK海力士等国际头部厂商，部分高附加值规格的报价甚至更高。

展会活动

● 8月19-21日：韩国首尔人工智能展将在COEX会展中心举办。作为韩国规模最大的AI专业展会之一，展览面积1.2万㎡，248+展商。覆盖AI基础技术、行业应用、智能机器人等领域，聚焦大模型、多模态交互、AI+制造等前沿议题。

● 8月19-22日：TAIROS 2026 台北国际自动化工业展将在台北南港展览馆。该展为亚洲核心自动化展会之一，聚焦工业机器人、智慧工厂、传感器、IoT、激光技术、能源管理等。覆盖从系统ERP/PLM到自动化产线、机器视觉、智能物流的全链条解决方案，是台湾及东南亚制造业升级的重要对接平台。

● 8月20-21日：ICDIA 2026 第六届中国集成电路创芯大会将在南京扬子江国际会议中心举办。展会以"芯机共进，智创新纪元"为主题，聚焦AI芯片架构、Chiplet异构集成、3D-IC、存算一体、RISC-V等十大方向。

● 8月21-23日：2026广州国际智能产业博览会将在广交会展馆广州琶洲馆召开，同期还将举办2026广州国际新能源与智能网联汽车展览会。

● 8月26-27日：AIMX世界人工智能大会将在新加坡金沙会展中心举办，聚焦机器人与具身智能、医疗健康与生物医学、物流运输与供应链、零售科技四大赛道，是链接亚太AI生态的核心平台。

● 8月26-28日：深圳国际会展中心（宝安）将有多个行业展会同时举办，包括深圳国际电力元件可再生能源管理展览会（PCIM Asia）、国际物联网展（IOTE）、深圳国际通用人工智能大会暨深圳国际通用人工智能产业博览会（AGIC）、深圳国际储能技术展览会（SETE）、深圳国际工业自动化及机器人展览会（ARE）以及深圳国际电子装备产业博览会等等。