一周焦点

● 8月19日，A股"人形机器人第一股"宇树科技正式登陆上交所科创板，开盘1100元/股较150.80元/股的发行价暴涨629.44%，收盘报845元/股，以此计算总市值达3417.72亿元。宇树科技于2016年成立，今年上半年实现营业收入11.52亿元，净利润2.74亿元，已接近去年全年利润水平。宇树科技在四足机器人和人形机器人领域位居全球领先地位，在高性能通用机器人这个被公认为烧钱无底洞的行业里，是极少数能够实现规模化销售并且持续盈利的企业。

 

行业数据

● 盖世汽车研究院：2026上半年国内新能源乘用车功率模块装机量达688万套（不含出口），其中IGBT占73.2%、SiC占26.8%。功率模块市场排名比亚迪半导体以19.3%居首、中车时代半导体10.5%次之、英飞凌9.7%第三，前十位里中国占8席；IGBT市场前十位里中国厂商占据8席，比亚迪半导体以27.2%居首，其次分别为中车时代17.8%和士兰微11.0%；SiC市场英飞凌以13.4%暂居首，其次分别为比亚迪11.1%和意法半导体10.3%，前十位里中国厂商占6席、合计份额超47%。

● 洛图科技：2026年上半年中国智能眼镜市场全渠道销量达到90.9万台同比增长85.5%，销售额18.8亿元同比增长98.7%，销量排名前五位品牌分别为雷鸟、Rokid、千问、华为和XREAL。2026年智能眼镜首次被纳入国家消费品以旧换新补贴品类，个人消费者可享受售价15%最高500元的补贴，进一步推动市场增长。

 

市场动向

● 功率半导体：10月将迎来第三波涨价，强茂、台半、德微等台系功率半导体厂商拟对非合约产品调价10%至15%，部分元件交期已拉长至52周，AI数据中心800VDC高压架构升级为核心驱动力。

● 连接器：订单出货比稳定在1.1左右，但整体供应紧张且短交期订单增加。目前价格全面上行，传统低利润产品（如D-Sub、USB 2.0）也在涨价，预计持续至今年Q3。数据中心、AI网络硬件、汽车及航空航天与国防等领域正强力驱动高速连接器需求。

● 处理器：英特尔至强6系列涨价，现货稀缺、高核型号价格虚高，部分客户转向翻新件或拆机件。

 

终端简讯

● 大疆创新起诉美国国防部案迎来重大实质性进展。当地时间8月14日，美国哥伦比亚特区联邦巡回上诉法院裁定，下级法院需重新审理大疆被列入五角大楼“中国军事企业”（CMC）黑名单一案，这一裁决标志着大疆在美长达数年的相关法律维权取得了重要的程序性胜利。

● 谷歌已正式告知供应链合作伙伴，计划从2027年起将旗下所有Pixel系列产品的生产全面从中国大陆转移至越南，涵盖智能手机、智能手表及无线耳机全品类。若该计划如期落地，谷歌将成为继三星电子之后，第二个将智能手机生产完全撤出中国的国际主流品牌。

 

分销动态

● 2026H1全球TOP4分销商创近三年单季增速峰值，文晔营收334.51亿美元领跑，同比增长114.12%；大联大、艾睿电子、安富利紧随其后，营收分别为240.26亿美元、194.66亿美元、154.15亿美元。从订单结构看，AI算力、800V车规级芯片、工业及储能领域需求集中爆发。展望下半年，市场核心驱动力预计仍将来自AI数据中心、工业自动化和车载电子三大方向。

 

原厂资讯

● ST：8月23日开启年内第三轮涨价。

● Samsung：上调部分先进制程晶圆代工新订单价格，最高涨幅达到15%。

● 卓胜微：9月1日起全系列RF产品调价，覆盖所有射频前端产品。
● 比亚迪半导体：下半年将再次上调部分产品价格，涨幅10%-30%，主要因为晶圆、封测价格走高，产能吃紧，内部消化已到极限。
● 三环集团：9月1日起大光板、电位器基板、部分网阻排阻基板涨价30%，且对9月1日前未出货订单同样执行新价，理由为原材料、人力、物流成本全面攀升。

 

媒体综合

● 近日市场监管总局（国家认监委）批准立项的《汽车芯片机构认证审查 通用评价要求》等五项认证认可行业标准正式发布，这是全球首个针对汽车芯片全产业链相关机构的国家层面能力评价标准体系，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得重大制度突破。以往一家国产芯片企业的产品要进入多家整车厂的供应链往往需要接受每家车企各自的认证流程，重复投入大量的人力物力，有了统一的行业标准和认证体系后，一次认证、多方互认将成为可能。

● 美国9月3日起将对对进口无人机及相关零部件征收10%-100%不等从价关税：（1）最大起飞重量超25公斤、搭载热成像功能等高敏感无人机、配套基站及核心零部件征收100%关税；（2）普通小型无人机及零部件征收25%关税；（3）部分盟友国家设置10%-15%差异化税率。对非高度敏感的部分无人机零部件将延迟至2027年2月9日生效。

● 据媒体消息，高盛发布报告称三大存储原厂2027年DRAM和HBM产能已全部分配完毕，苹果因DRAM短缺约10亿美元处理器晶圆堆在台积电无法封装，三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM但缺口仍达50%-60%。IDC预计2027年Q4 DRAM供应短缺率扩大至约13%，存储短缺拐点推迟至2028年。

 

展会活动

● 8月26-27日：AIMX世界人工智能大会将在新加坡金沙会展中心举办，聚焦机器人与具身智能、医疗健康与生物医学、物流运输与供应链、零售科技四大赛道，是链接亚太AI生态的核心平台。

● 8月26-28日：深圳国际会展中心（宝安）将有多个行业展会同时举办，包括深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia）、国际物联网展（IOTE）、深圳国际通用人工智能大会暨深圳国际通用人工智能产业博览会（AGIC）、深圳国际储能技术展览会（SETE）、深圳国际工业自动化及机器人展览会（ARE）以及深圳国际电子装备产业博览会等。

● 8月26-28日：第九届国际（上海）显示技术及应用创新展将在上海新国际博览中心举办。作为全球显示技术年度盛会，将全面覆盖显示产业链上下游，集中展示从核心材料、装备、面板到终端应用的全域创新技术。

● 8月26-28日：2026年泰国电子电路亚洲展览会（THECA）将在泰国曼谷国际贸易展览中心（BITEC）举办。

● 8月29日：ESIS 2026 第七届中国电子半导体数智峰会将在上海举办。

● 8月29日-9月3日：中东地区最大科技盛会LEAP/DeepFest通信科技与AI展将在沙特利雅得国际会展中心举办，LEAP聚焦通信与信息技术，DeepFest聚焦人工智能，两展联动。覆盖AI、云计算、网络安全、智慧城市、数字基建等领域，是拓展中东及北非市场的重要窗口。

● 9月3-5日：第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会将在西安举办。

● 9月3-6日：IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展将在深圳会展中心（福田馆）举办。