2026年8月26-28日，PCIM Asia Shenzhen 2026在深圳国际会展中心（宝安馆）正式拉开帷幕。作为本届展会的铂金赞助商，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）亮相16号馆D12展位，围绕“AI服务器”、“车载”、“工业设备”和“应用案例”四大主题展区，集中展示其在功率半导体领域的最新技术与系统级解决方案。

有芯电子团队现场助阵，罗姆授权代理商的硬实力

www.RightIC.cn 买罗姆，上有芯

罗姆授权代理商深圳市有芯电子有限公司团队也来到16号馆D12展台，与罗姆原厂并肩而立、共同推广，为来访的客户伙伴联合提供一站式配套服务。展台现场，罗姆工程师负责深度解读第5代SiC和EcoGaN™的技术原理与性能优势，有芯团队则在一旁对接询价、交期和样品支持。实现从“技术讲解”到“采购落地”的无缝衔接。这正是罗姆+有芯的“原厂+代理商”组合价值：罗姆把技术讲透，有芯把渠道做通。

罗姆资深工程师现场开讲，深度解析技术原理

有芯电子团队与客户深度对接

有芯电子于2011年获得罗姆首家中国区线上业务代理权，2023年再获罗姆线下代理权，成为极少数同时拥有罗姆线上+线下双重授权的代理商。而这一资质恰好与有芯电子自身的双线能力完美匹配——在线www.RightIC.cn商城，线下有全球渠道资源及覆盖汽车电子、工业自动化、通信、医疗和消费电子等领域的活跃客户，客户无论通过线上商城自助下单还是对接线下销售团队，都能获得完整的服务闭环，这种广泛的客户触达能力，与罗姆原厂的技术深度形成天然互补。

罗姆的功率半导体“全家福”

同时掌握SiC、GaN、Si及LSI四大技术的硬实力

AI服务器：HVDC架构加速渗透，EcoGaN™成能效破局关键

AI算力竞赛已进入“算电协同”时代。随着生成式AI的普及，数据中心功耗激增，传统48V电源架构正加速向高压直流（HVDC）演进。罗姆面向新一代数据中心电源架构，以EcoGaN™电源解决方案为核心，提供覆盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在HVDC与50V电源机架中的全链路方案。

重点产品方面，650V耐压GaN HEMT（如GNP2070TD）实现了业内出色的FOM（Figure of Merit），非常适用于高要求电源系统。针对AI服务器48V电源热插拔电路，罗姆的100V功率MOSFET采用小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。此外，罗姆750V SiC MOSFET「SCT4013DLL」 已成功应用于AI服务器±400V供电架构的BBU（电池备份单元）中。罗姆在AI服务器电源领域还与英伟达、地平线、新石等国内外MCU厂商深度合作，提供配套电源方案。

车载：SiC与IGBT双线并进，xEV电驱系统持续提效

新能源汽车电动动力总成系统对功率器件的效率和可靠性要求日益严苛。罗姆第5代SiC MOSFET通过改进器件结构并优化制造工艺，在高温工作环境下（Tj=175℃）的导通电阻较第4代产品降低约30% 。该产品非常适用于xEV牵引逆变器等汽车电动动力总成系统。TRCDRIVE pack™二合一SiC塑封型模块搭载第4代SiC MOSFET，适用于300kW以下xEV牵引逆变器，功率密度达业界1.5倍。

在IGBT领域，罗姆推出650V耐压第4代IGBT，实现业界超低损耗，适用于车载电动压缩机、HV加热器等应用。面向ADAS与智能驾驶域控的高功率需求，罗姆推出PMIC「BD968xx-C系列」 与DrMOS「BD96340MFF-C」 相结合的车载SoC电源解决方案，可根据SoC的应用场景和性能需求灵活扩展。

工业设备：高功率密度与散热创新并重

工业设备领域对功率密度和散热性能的要求持续提升。罗姆的DOT-247是适用于光伏逆变器、UPS等工业设备的二合一SiC模块。HSDIP20提供四合一及六合一结构。搭载上述SiC塑封型模块的三相逆变器参考设计「REF68005」 可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持车载设备及工业设备等广泛领域应用SiC功率模块。

在分立器件方面，罗姆600V超级结MOSFET「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」 采用表贴型封装，散热性能优异，非常适用于工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用。1200V IGBT实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力，助力工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。

应用案例：从器件到系统的价值闭环

上述功率模块、分立器件及电源解决方案已在电动空调压缩机、主动悬架、主驱动逆变器、工业用振动传感器、商用空调、太阳能光伏逆变器、ESS（能源存储系统）等广泛领域实现落地应用。