一周焦点

● 国家市监总局印发《国家质检中心提质优化三年行动方案（2026―2028 年）》，将重点攻坚集成电路、人工智能、航空航天、生物安全等领域检测技术瓶颈，三年内实现百项以上关键技术突破，计划新批筹不少于30家新兴产业相关质检中心，未来将有效补齐我国芯片高端检测短板，夯实国产芯片质量体系。

行业数据

● SAG：2026年上半年全球人形机器人出货量约1.91万台、是上年同期的3倍多，其中中国制造商占比超过97%，智元以约9700台出货量位居全球第一，占比超43%；宇树科技出货超7000台，占比31%；银河通用、优必选、乐聚机器人分别位列第三至第五位，前五合计占比86%。国产灵巧手已实现0.1毫米级精准度，单只使用寿命突破100万次。

● DIGITIMES Research：2026年全球高端AI ASIC出货723万颗，同比增长超40%以上，预测2027年高端AI ASIC出货量将较2024年增长三倍，反映AI芯片市场正进入“GPU+ASIC”双轨并行的新阶段。

市场动向

● 涨价节点需关注：ADI、三星电机、太阳诱电、国民技术、卓胜微、高通等涨价函将于9月生效。

● TI：配额优先AI服务器、车规、工业大客户，高价或持续至Q4。TPS/UCC/OPA/ISO/Q1系列产能紧张，现货一天多价。

● ADI：随着第二波涨价函发布，部分工业级型号价格上涨明显、军工料涨幅最高。

● STM：32位MCU现货环比涨幅近三成；低功耗加速度计如LIS2DH12TR价格走高。

● Microchip：ATmega/AVR、PIC18供应紧张，部分渠道库存耗尽。

● Infineon：部分工业常规料、汽车高端功率器件出现溢价。

● Renesas：熊本地震影响未完全消退；部分车载 MCU交期拉长，复杂多通道PMIC出现高溢价。

● onsemi：电源管理IC、车规物料、图像传感器需求紧缺，预计Q4缺货持续。

● Xilinx：汽车、工业、通讯等产品紧缺依旧，标准交期拉长到约50周。

终端简讯

● 8月24日，小米公司发布全新玄戒O3芯片，采用3nm工艺和10核全大核架构，包含240亿个晶体管，是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，NPU算力200TOPS专为端侧大模型设计。小米同日还发布端侧AI芯片O100和智驾芯片D100，搭建起支撑小米人车家全生态的AI算力底座，补全了硬件+OS+芯片全栈能力的关键拼图。

● 8月26日，苹果公司发布其首款2nm处理器M6，配备了12核CPU复合体（包含全球速度最快的CPU核心）、更大的12核GPU（配备神经加速器）、双16核神经网络引擎，以及高达170GB/s的统一内存带宽，该处理器将搭载于全新的Mac mini上。

● 8月26日，华为技术公司宣布与美国个人电脑巨头惠普签署了一项多年期全球专利交叉许可协议，根据协议，惠普公司将在其个人电脑上使用华为部分Wi-Fi专利并支付费用。这表明尽管美国政府限制美国供应商与华为开展业务，但华为的技术仍在中国以外市场获得采用。

原厂资讯

● Nvidia：AI服务器将涨15%起，明年初出货生效，预计影响搭载旗舰级芯片的系统。

● Marvell：发布涨价函，涨幅待定，预估主要集中在数据中心、光通信网络芯片。

● 安世中国：宣布全球首家实现12英寸bipolar功率半导体量产，并同步推出100余款车规级、AI服务器适用的功率器件，部分关键器件国产化率从不足20%跃升至接近100%，这一刻距离去年10月安世中国遭遇海外总部晶圆断供仅仅过去了330天。

媒体综合

● 8月20日，工信部正式批复浙江时空道宇科技有限公司开展为期两年的卫星物联网业务商用试验，这是继首张卫星物联网商用牌照之后，工信部发放的第二张卫星物联网商用牌照，标志着中国卫星物联网产业正式迈入规模化商用的新阶段。

● 北京发布全国首个AI4Chip专项政策《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》，五大行动、20条重点任务推进AI赋能集成电路产业，将芯片设计、EDA、制造等环节的智能化升级纳入同一政策框架，芯智协同从行业讨论进入政策驱动阶段。

● 据美国媒体消息，美国政府方正在评估一项特殊安排，允许苹果从长鑫存储（CXMT）采购DRAM芯片、从长江存储（YMTC）采购NAND闪存芯片，但限制条件是这些芯片只能用于在中国市场销售的iPhone和Mac设备。

展会活动

● 9月1-2日：IC设计自动化全产业链峰会将在上海张江科学会堂举办。聚焦泛模拟与存储设计、数字逻辑设计与验证、数字物理实现与签核、电磁热力光仿真、Chiplet与先进封装、半导体AI技术及应用六大方向。

● 9月1-3日：Medtec 2026 国际医疗器械设计与制造技术展览会将在上海新国际博览中心举办，聚焦医疗器械研发与生产全链条，展出原材料、精密部件、自动化制造设备、超精加工技术、OEM/ODM合同制造、测试认证等，首推“脑机接口综合展示区”。

● 9月1-4日：第24届沈阳国际装备制造业博览会（CIEME 2026）将于沈阳国际展览中心开幕。作为中国装备制造业领域历史最悠久的国际性展会之一，覆盖工业自动化与机器人、机床与金属加工、激光钣金加工、焊接与切割、模具与注塑、工业零部件、新能源装备等核心板块。同期举办“采购商大会”和“装备制造业发展高峰论坛”。

● 9月2-4日：2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX）将在北京国家会议中心举办，设AI算力、绿色算力、边缘算力、异构计算、算网融合等20+专题论坛，解读国家“”六张网”建设部署。

● 9月3-5日：第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会将在西安举办。

● 9月3-6日：IEAE深圳国际消费类电子及家用电器展将在深圳会展中心（福田馆）举办。

● 9月9-11日：ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展、IICIE国际集成电路创新博览会、CIOE中国光博会将在深圳国际会展中心（宝安馆）举办。