一周焦点

● 我国集成电路产业迈入“自我造血”的利润兑现阶段，1-7月我国规上工业企业营收、利润同比分别增长6.5%、17.6%，而集成电路行业利润同比增长1850%，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成；集成电路出口额1.49万亿元，同比大增91.6%，今年前7月出口额已超去年全年；主要晶圆代工企业产能利用率超90%。当前我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点：关键核心技术不断取得突破、企业竞争力持续增强、产能利用率保持高位、产业链安全水平显著提升。

 

行业数据

● Omdia：卫星物联网连接数预计2035年将达到1.976亿，低地球轨道卫星连接复合年增长率达88.6%。汽车行业预计将成为卫星连接的重要采用者之一，主流车企正积极布局，预测2035年全球联网汽车数量将突破1.12亿辆，复合年增长率115%。

● RUNTO：上半年国内扫地机器人市场迭代速度大幅加快，产品更新周期从12个月缩短至6个月，半年内新品销量占比超六成；科沃斯、石头、追觅稳居线上销量前三，老款产品大幅降价，加速退市。

● TrendForce：26Q2全球新能源车销量同比增长10.4%，含油电混动在内的四类新能源车销量占全球汽车销量33.2%创历史新高。全球格局持续调整，中国市场占比回落至56%，出海能力成为中系车企核心竞争力，比亚迪、特斯拉、领跑分列全球纯电车企销量前三，中系品牌在欧洲插混市场渗透率快速提升。

 

市场动向

● 为应对供应链压力，传统工业、汽车、普通OEM通过抢购EOL末批库存、调整硬件方案、采购高价现货等方式保障生产。

● 8月被动元件和存储维持高位，功率器件及MCU变化最显著，车规级及32位产品供应紧张，部分品类动态如下：

（1）模拟与功率器件

- TI：9月起控量出货，Q4将继续缩产，供给持续收紧；AI服务器相关PMIC（TPS、UCC系列）、高速信号链产品十月涨幅或达15%-85%。目前稀缺料号基本断货、无明确排产，车载隔离与驱动芯片现货耗尽，MicroSiP电源模块（-SILR后缀）配额紧缺。

- ADI：部分精密运算放大器交期破400天，AD5545BRUZ达476天，将影响工业新产品导入进度。

- ST：STM32系列MCU及传感器紧缺明显，原厂优先排产高毛利AI与车规产品，工业、消费级产品配额严重受限。

- Infineon：价格与交付不确定性较高，市场预测紧张态势延续至明年。

- Renesas：RL78、RH850等车规级MCU积压订单持续延期，车载主控芯片交付压力大。

（2）FPGA：Xilinx XC7系列、Altera Max10等工业、网络刚需FPGA持续紧缺，受基板短缺影响，整体交付统一延后4个月。

（3）GPU：H200将停产致市场争抢OEM库存；消费级RTX 5090/5080涨超20%，原厂收紧终端审核，严打串货。

（4）网通器件：Broadcom交换机芯片、PCIe交换芯片交期超52周。英伟达ConnectX网卡、400G/800G光模块持续紧缺，短期难以缓解。

（5）存储器：

- 美光、南亚等老旧型号DRAM普遍停产。

- 企业级DDR5 RDIMM及SSD对普通OEM交付不足三成。

- 车载及移动端LPDDR4/5配额紧张致三星与SK海力士合约订单交付率不足40%。

- 旺宏、美光NOR Flash涨价20%-30%，工控、车载供货缺口突出。

 

终端简讯

● 手机BOM成本激增50-70%，引发国内智能手机市场9月起迎来新一轮集中调价，华为、小米、荣耀等整体涨幅在200-1000元区间，高端机型涨幅更大，三星、苹果预计本月也将启动调价。

● 康佳于8月27日发布公告启动退市程序。作为中国电视产业曾经的龙头企业和第一家上市公司，康佳早在1992年于深交所上市，并制造了中国第一台高清数字电视机填补了国内彩电制造业空白。但近年公司经营状态恶化，自2022年起持续亏损，2025年全年亏损达125.82亿元。

● 苹果公司CEO蒂姆·库克于9月1日正式卸任，转任执行董事长，其CEO一职将由苹果原硬件工程负责人John Ternus接任。库克于2011年8月接替乔布斯出任苹果CEO，任期长达15年，在其领导期间，苹果推出Apple Watch、AirPods等新品，并持续扩展iPhone、iPad和Mac产品线。

● 9月1日，努比亚NaviX Ultra获得工信部入网许可，完成从大模型备案到终端入网的完整合规流程。该款手机为中兴通讯与字节跳动联合研发，将搭载豆包手机助手，这也是全球首款AI智能体手机从概念验证迈向规模化商用，计划于9月上市。

 

原厂资讯

● Nvidia：将投资35亿美元认购联发科可转换债券（为其美国外最大单笔投资），未来联发科将接入英伟达生态开发定制AI芯片，并共同打造AI PC、企业工作站及软件定义汽车平台。

● 三星电机：调涨Q4 OEM、ODM报价，消费级X5R产品上调约25%-30%，AI高端X6S产品则依客户议价，涨幅约10%-20%。

● 长鑫存储：LPDDR6已送样验证并加速量产，HBM3E也同步进入小量试产，寒武纪、平头哥等国内厂商正着手测试。

● 比亚迪半导体：以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片宣布量产，该芯片基于28nm成熟车规工艺，集成8个发射通道与8个接收通道，可实现400米以上超远距离稳定探测、0.8°水平角度区分及0.05米泊车级距离区分，可覆盖L2至L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车及盲区监测等场景。

● 地平线：征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，累计赋能800万车主，与超40个品牌达成合作。今年上半年地平线在中国全阶智驾芯片市场份额达到31.94%，超越英伟达位居第一。2026年上半年财报显示公司实现营业收入20.55亿元，同比增长32.9%，综合毛利率维持在66%的高位。

● 沐曦股份：8月30日发布半年报，上半年实现营业收入13.24亿元，同比增长44.67%，归属于上市公司股东的净利润达到6.12亿元，而上年同期还是亏损1.86亿元，今年则实现了大幅扭亏为盈，使其成为国产GPU四小龙中首家实现半年度盈利的企业。

 

媒体综合

● 汽车产业链出海规范化升级。三部门发布《汽车行业境外竞争行为与合规建设指引》，重点规范海外定价、数据跨境合规及知识产权布局，比亚迪、奇瑞、赛力斯、吉利已正式响应。

● 美国正考虑新一轮大规模半导体关税方案，范围不仅限于芯片，还可能波及笔记本电脑、游戏机及数据中心服务器等终端产品。

 

展会活动

● 9月9-11日/深圳国际会展中心（宝安）：ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式展、IICIE国际集成电路创新博览会、CIOE中国光博会。

● 9月10日/上海：EIS 2026第二届中国电子通信半导体AI数智创新峰会。聚焦AI大模型落地、智能体工程化、AI芯片创新、通信智能迭代、数据智能治理、AI安全合规等前沿赛道。

● 9月10-12日/杭州国际博览中心：AI Show人工智能与算力产业博览会。聚焦"AI+消费电子"、"AI+算力"、"AI+具身智能"、"AI+行业应用"四大主线，覆盖AI芯片、算力服务器、模型训练与推理、AI终端（手机/PC/可穿戴/智能家居/汽车）、机器人与具身智能、行业大模型解决方案等；同期举办AI开发者大会、行业大模型落地论坛、AI硬件生态大会。

● 9月15-17日/深圳会展中心（福田）：2026国际数字能源展（IDEE·SZ）。紧扣"人工智能+"能源应用场景，华为、比亚迪、南网等龙头企业齐聚，设新能源电力设备、AI赋能方案、电碳融合业态、高效能源服务及APEC能源创新实践五大展区。

● 9月16-17日/深圳国际会展中心（宝安）：2026深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会。八大展区覆盖eVTOL整机、大型货运无人机、动力电池、飞控航电、轻量化材料、低空基建、航空应急装备、场景方案等产业链领域。

● 9月16-18日/广州广交会馆：多个储能、光伏展联动，包括WBE 2026世界电池及储能产业博览会暨第11届亚太电池展、第18届太阳能光伏暨储能产业博览会（广州光伏展），展品覆盖光伏生产设备、材料、电池、组件、逆变器、支架、光伏工程及系统、储能产品、太阳能应用产品等全产业链环节。

● 9月16-18日/上海跨国采购会展中心：2026年中国（上海）国际传感器技术与应用展览会。