一周焦点

● 工信部、国家发改委9月15日联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，部署17项重点任务，包括推动集成电路全链条攻关、电子元器件与材料高端化，加快发展先进存力，研发高带宽内存（HBM）、高带宽闪存等新型存储产品，并特别提出要大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力，目标2030年规模以上企业营收突破30万亿元、研发投入强度提升至3.5%。

 

行业数据

● IDC：Q2全球服务器厂商营收1,663亿美元，同比增长52.0%，创单季纪录，平均售价持续攀升。其中GPU加速服务器同比增长28.1%，占市场52.6%；ASIC/FPGA等其他加速服务器营收激增237.6%至275亿美元。制约服务器交付和部署的瓶颈已从芯片和存储供应转向数据中心的电力、散热和建设进度。

● TrendForce：预测2026年全球折叠手机出货量约2020万支，同比仅增长0.5%，市场进入“结构重整”；但随着新品放量和供应链逐步成熟，2027年出货量将恢复增长，同比增长16.3%。厂商排名方面，预计三星出货约710万支，份额35.1%排名第一；苹果iPhone Duo出货约500万支，份额约24.8%排名第二；华为出货约500万支，份额约24.8%排名第三。

 

市场动向

● 主动件涨价行情或蔓延至明年，叠加部分核心器件紧缺且换料认证周期长，客户为保供开始接受溢价；车规与工业级部分型号配额供货，部分客户从批量备货转向紧盯风险型号，关键物料BOM采用“1个主型号+2个认证替代型号”的多源方案；通用型号则供给充裕，价格竞争激烈。

● 品类端，电源管理、汽车/电机控制类热度最高，近期有分销商TPS53513、DRV8343SPHPRQ1、TPS53515RVER的搜索量分别激增775%、505%和488%，USB端口保护器件热度上升。

● 价格端，涨价集中在MOSFET、ESD/浪涌保护、二极管、eFuse及隔离接口器件，SI7461DP-T1-E3、AO4407A涨幅约298%、293%；通用、易替代料号大幅下跌，部分稳压器、小信号晶体管/分立器件价格跌幅超97%。

● 库存端，射频微波、精密模拟、电流传感和数据采集持续收紧；老旧FPGA因替换及重认证成本高，需求坚挺，库存大幅收缩，其中XC6SLX150T-2FGG676I库存下降约98.52%。

 

终端简讯

● 9月10日，苹果新任CEO约翰·特努斯在秋季新品发布会上正式发布了苹果首款折叠手机iPhone Duo，该机采用书本式横向内折方案，外屏5.4英寸，展开后内屏达到7.6英寸，采用4:3短宽屏幕比例，适配iOS多任务交互，搭载A20 Pro 2nm芯片，国内起售价15999元，顶配版本达到26499元，定位高端旗舰市场。

● 人形机器人领域迎来多项新进展：

（1）小鹏IRON自动化产线正式投产，核心制程自动化率超过80%，计划今年底规模量产，明年交付。

（2）优必选中标1.508亿元人形机器人项目，主要聚焦园区巡检与商用接待场景。

（3）京东计划未来5年内采购300万台机器人、100万台无人车和10万架无人机，推动物流全流程无人化。

 

原厂资讯

● onsemi：发布涨价函，10月10日起对旗下广泛产品线实施价格调整。

● muRata：将停产部分消费级、车规级MLCC，涉GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA系列，最终出货日期为2029年3月31日，未来将扩充AI服务器用高附加值产品产能。

● Winbond：拟收购英飞凌NOR Flash及相关存储公司100%股权，基础交易价格达11.2亿美元，预计明年下半年完成，标的公司将以Spansion为名，延续该品牌价值，这标志着这个曾经在NOR Flash市场叱咤风云的名字在沉寂十余年后将重返行业舞台。

● Allegro：10月1日起全线涨价，包括磁性传感器IC、电源管理IC及电机驱动器等核心品类。

● Intel：Q2服务器CPU需求创纪录，10月5日起PC CPU预计将再度涨价10%，低毛利小核产品或将停产退市。

● Renesas：2027年1月1日将再度调涨，适用于涨价当日及之后出货的新订单和未结订单。

● 三环集团：11月1日将再度涨价，2016及以下规格涨10%起，2520 及以上规格涨15%起，定制规格按成本协商。

● 紫光国微：拟19亿元收购瑞能半导100%股权，收购后可直接获得瑞能半导的晶圆制造能力，实现从Fabless向Fabless+IDM的升级，构建设计与制造协同联动的产业闭环。瑞能半导曾收购NXP双极业务，产品覆盖晶闸管、功率二极管、SiC器件、IGBT等。

● 杰理科技：全新核心专利“无晶振无线通信设备动态频偏补偿”获国家授权，这项技术的最大亮点是一举打破了行业数十年的固有硬件设计逻辑，它通过动态校准算法让蓝牙/2.4G无线通信终端摆脱对外置时钟晶振的硬性依赖，以软件替代硬件创新模式从底层重构了物联网终端硬件结构设计。

 

媒体综合

● 工信部等九部门发布《智能网联新能源汽车产业发展"十五五"规划》，到2030年新能源乘用车、商用车在各自领域新车销量占比分别达70%、40%；规划明确要求攻克车用操作系统、工业软件、汽车芯片和元器件等短板技术，并推动计算、控制、存储、通信等汽车芯片性能迭代。

● 三部门启动2026年度高端医疗装备推广应用项目申报，将在监护、康复、人工智能辅助诊疗等5大方向推广16种重点产品及1类典型场景，终端设备放量或将拉动部分医疗电子元器件需求。

 

展会活动

● 9月20-21日/上海中星铂尔曼大酒店：2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）。设大模型AI芯片高峰论坛、Agent推理芯片高峰论坛、具身智能芯片高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点技术、AI芯片架构创新、新型存储器、KV Cache等五场闭门研讨会。

● 9月22-24日/北京国家会议中心：2026中国国际信息通信展览会（PT EXPO）。集中亮相5G-A、先进算力、具身智能、机器人、空天地一体化网络等热点技术，展区覆盖信息基础设施（5G-A/算力互联网/卫星互联网/万兆光网/工业互联网/移动物联网/量子通信）、数智融合应用（5G+工业互联网/大模型应用/低空经济/自动驾驶）、前沿技术创新（6G/人工智能/脑机接口/数字孪生）、智能硬件终端（智能网联汽车/无人机/工业机器人/AI终端/低空航空装备）。同期举办人工智能与机器人专项展。

● 9月22-24日/武汉国际博览中心：2026中国机博会暨武汉国际工业博览会。覆盖金属加工与机床、工业自动化与机器人、汽车制造技术装备、新能源与储能、电子制造与表面处理、智能仓储物流、工业零部件等核心板块，聚焦中部装备制造业转型与"光谷"电子信息产业升级需求，同期举办智能制造高峰论坛、新能源汽车产业对接会。

● 9月23-27日/杭州大会展中心：第五届全球数字贸易博览会（数贸会）。聚焦数字技术、数字产品、数字服务、数字内容四大领域，覆盖AI大模型与算力、消费电子与智能终端、数字医疗、跨境电商、数字金融等核心板块，同期举办全球数字贸易发展论坛、数贸博览会主论坛、综合保税区高质量发展论坛等百余场活动，吸引60+国家和地区、3万+境外采购商。