一周焦点

● 成熟制程涨价潮向2027年全面蔓延，联电、世界先进等台系厂商预告调涨意向，涨幅或高于今年，力积电部分产品或再涨40%。预测8英寸晶圆、PMIC、高压MOSFET、MCU最紧缺，价格继续上行；但若云厂商资本开支出现拐点，或台积电2nm爬坡后回补28/22nm产能，涨价逻辑也有可能快速逆转。

行业数据

● TrendForce：2026年全球数据中心电力需求容量将达161GW，年增约31%。该机构将数据中心电力需求分为通用服务器、AI服务器、其他IT设备以及冷却/供电等非IT设备四大类，预测AI服务器是主要增长来源，今年占整体需求容量比重预计达33.4%，2027年将超40%，而通用服务器到2027年则预计从约40%降至25.6%。

● Omdia：Q2全球TWS出货8,210万部同比微跌0.7%，中国大陆、美国、印度等头部市场均出现下滑，但开放式无线耳机（OWS）成为结构性亮点，OWS出货量同比增长12%至1,110万部，OWS占TWS总出货比提升至13.5%。其中，夹耳式设计占OWS出货量的61%，耳挂式占39%。

市场动向

● Q2半导体订单出货比1.23，季末在手订单6.1个月，反应行业供需缺口在扩大，多数原厂未来近半年产能已被锁定。

● AI需求不减，结构性紧缺加剧：

（1）MLCC：预计明年供需仍难以平衡，6月以来AI及车用高规型号呈现一天一价甚至一小时一价特征，部分热门型号单月涨幅更高达10倍。国内高端MLCC订单已排至27Q2，客户锁单周期拉长至3-6个月，交期从6-8周延长至16周。

（2）企业级SSD：近线存储需求爆发推高供给压力，厂商扩产高密度TLC填补缺口，QLC大容量SSD供应紧张，部分终端转向二手货源。

（3）服务器CPU：英特尔下半年产能售罄，为应对需求开始增产旧款系列，部分服务器CPU年内涨幅超40%，终端优先选择上一代产品。

（4）AI算力卡：9月中旬开始H200整机现货按小时出清，散单已拿不到货。

终端简讯

● 宏碁预估Q4 PC价格将再涨5%-20%，均价或在明年下半年才有机会回落。据其分析，DDR4与普通DDR5供应充足，仅LPDDR5X等少数高阶规格偏紧，但零部件价格高位震荡。

● 启元机器人近日发售Q1和T1两款消费级人形机器人，价格最低至19999元，创当前同规格产品中的最低价。机器人厂商开始将家庭陪伴和个人消费视为新增长方向，价格快速下跌，但产品仍需跨越作业能力、安全标准和应用生态等多重门槛。

原厂资讯

● 高通：9月23日正式发布第六代骁龙8超级至尊版移动平台SM8975，这是该公司首款基于台积电2nm GAA工艺打造的旗舰SoC，晶体管密度较上代3nm提升约30%，相同性能下功耗可降低25%至30%。

● Traco Power：TRA 1系列本月内将停产，如有备货需求可提前联系代理商有芯电子。

● Melexis：推出首款在中国本土生产的电流传感器MLX91241，由华虹宏力代工。

● 长鑫科技：第五代DRAM技术平台（G5）量产，每片晶圆产出裸片数量提升50%，比肩行业顶尖量产工艺节点，是国产内存的高端化突破。

● 平头哥：发布新一代训推一体AI芯片真武V900，将于27Q1量产，性能提升三倍，被称为“最强国产自研AI芯片”。

媒体综合

● 美国正施压墨西哥收紧AI硬件原产地规则，以限制北美以外（尤其中国）生产组件的使用，或影响台系厂商墨西哥产线的物料配置与北美出口布局。

● 加拿大取消对华光伏组件及层压板产品征收反倾销关税和反补贴关税，9月18日起关税为0。

● 银河航天、鹏城实验室、南科大等联合研制的“鹏城首发星”于9月20日入轨，为国内首次实现5G NTN基站、核心网、星载AI智算、星地激光通信及微波通信等系统与载荷的星上融合部署。

展会活动

● 10月11-14日/香港亚洲国际博览馆：环球资源消费电子展（秋季）。亚洲规模领先的消费电子采购展，覆盖消费电子、PC 周边、电竞外设、音视频、汽车电子、电池电源及电子元件，设 Next-Gen Components 专区（工控/汽车电子/智能生活/新能源四方向）。

● 10月12-14日/深圳会展中心（福田）：WESEMIBAY湾区半导体产业生态博览会（深圳）。聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、第三代半导体等重点领域。