据产业链及券商消息，国巨正规划启动新一轮涨价，其余厂商预计跟涨。当前高容料号仍然处于紧缺状态，部分下游客户已经把订单指引下到了2028年。国巨方面，预测新一轮调价预计在2026年10月底至11月落地，执行范围覆盖2026年余下时间与2027年第一季度，其中高容调价幅度预计达到50%或更多，中低容在10%-30%之间。


调价与2027年议价衔接，方式转向逐客户报价

据悉，这轮调价会与2027年第一季度的议价窗口、部分客户的年度议价同期展开。一般规格仍沿用原有的季度调价节奏，幅度在10%-30%。

调价的方式也在变。过去原厂多以公开发函的形式统一调价，接下来这种做法会明显减少，转向按客户报价供货，价格由双方协商确定。


国巨先行调价，同业跟涨空间打开

国巨在7月上调50%之后没有持续跟进，大陆与中国台湾同业的出厂价因此向低位收敛。这一轮重新调价，能够为其他厂商腾出跟涨空间。

10月以来，三环对代理商的调价（10%-30%）与村田针对小客户的调价都已经落地。机构预计，原厂端第四季度的业绩仍会环比走高。


行情趋势：涨价从单家扩散到全行业，紧缺集中在高容

把上述信息放在一起看，本轮涨价有三个变化。

范围上，涨价正从个别原厂扩散到全行业。国巨先行，三环与村田已经落地，其余厂商预计跟涨，调价已不再是一家的行为，而是行业的集体动作。

幅度上，紧缺分层得很清楚。高容料号的调幅可以到50%甚至更多，中低容只有10%—30%，两者差距被拉开。高容的紧缺程度明显更高，下游订单指引已经排到2028年。

节奏上，价格谈判的周期被拉长。调价与2027年第一季度的议价窗口衔接，部分客户走年度议价；公开涨价函减少、转向逐客户报价之后，调价会更分散，也更常态化。

需求侧，以Google TPU、AWS ASIC为代表的非GPU算力平台订单增长较快，需求已经向EMS与电源系统厂传导。机构预计集中拉货会在2026年第四季度启动，2027年进入大规模放量阶段，1206、1210等大尺寸、高容、高压规格的紧缺程度还会进一步加剧。供给侧，头部厂商正在推进中长期扩产规划，机构判断整体可控。


信息来源：天风证券、国联民生等机构研报。文中涨价时间、幅度与趋势判断均为机构预计，尚未正式落地。