一周焦点

● 据中办、国办《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》，相关领域获得明确政策支持：

- 集成电路：列入关键核心技术攻关清单，目标为“取得决定性突破”；

- 元器件：纳入“产业基础再造”框架，明确“强化基础零部件及基础元器件攻关”；

- 前沿应用：探索在量子科技、脑机接口、具身智能、第六代移动通信等领域可行商业模式，也将为集成电路和元器件提供增量应用场景与需求牵引。

行业数据

● 中金公司：26H1我国工业自动化市场规模约1798.3亿元，机床、电池、电子、工业机器人合计贡献94%的OEM新增销售额。产品端，伺服同比增长20.8%，主要靠电池、工业机器人、光伏拉动，国产份额达64%；CNC数控系统同比增长23.7%，国产份额达46%；其余品类中，小型PLC +14.5%，中大型PLC +12.3%，HMI（人机界面）+9.6%，低压变频器+5.2%。

● Dell'Oro：Q2全球数据中心物理基础设施市场营收140亿美元、同比增长27%，热管理仍是增长最快的环节、同比增超40%；UPS营收同比增约20%，增量集中于兆瓦级三相大功率系统，厂商向中压设计与800VDC供电架构演进；母线槽仍是AI机柜首选的架空供电方式。

● TrendForce：预测2026年全球AR眼镜出货达131万台，同比增长111.1%，OLEDoS厂商正以单绿色方案切入细分领域，LEDoS全彩化仍是近期技术难点，供应链转向红绿双色方案过渡，两类合计约占AR眼镜显示方案市场的80%。

● Q3全国磁共振成像设备采购金额约71.6亿元，联影、西门子医疗、GE医疗合计占比约80.78%。高端影像设备量价齐升，单台均价升至1,649.8万元、同比上涨19.5%。

市场动向

● 10月紧张行情仍然集中在存储、高容MLCC、钽电容、功率器件和32位MCU，交期逼近甚至超过52周，配额供应或暂停接单情况在扩大。

（1）MCU/模拟/逻辑

- ST：STM32 F1/F2/F4/F7/H7老款MCU及LIS3DH、LSM6DSO车规MEMS交期40–52周，现货溢价高，订单延期风险增加。

- Infineon：出售NOR Flash、FRAM业务给华邦后，CY系列需求提升，报价普涨。

- 3peak：产能不足，原厂收紧渠道管控严查超量出货，大批量订单拿货难度高。

- Altera：产能排至明年以后且交付时间难定，代理商暂停新排单，现货大幅上涨，中小客户加速转向国产替代。

- Microchip：近几月订单出货比持续＞1，订单持续积压，供货压力上升，部分型号单价涨幅超3倍。

- NXP：汽车、工业需求回暖，库存下行、现货走强；S32/S32K系列车规MCU缺货暂未缓解。

（2）存储

- Samsung：暂停10月DDR5报价，渠道现货一周上涨约25%。

- Micron：AI服务器FLASH需求旺盛，QU低压系列紧缺，QL系列有价无货，NAND上涨20%-30%。

（3）被动元器件

- TDK：104及以上MLCC供应仍然紧张，车规高容产品部分交期可达24–26周。

- Panasonic：热门型号较年初接近翻倍，钽电容订货交期长达半年，聚合物钽最长到84周。

- Taiyo Yuden：射频、AI、车规高容料交期拉长，热门型号达24周。

- Samsung：MLCC全线货期延至52周，下单等一年，涨价周期临界点临近。

终端简讯

● 奇瑞于发布紫微芯片系列、CheryMind大模型及首款消费级家庭陪伴人形机器人墨宝。其中，紫微芯片分为C、S、M三大产品线：C100中央计算芯片适配物理AI端侧部署，S1500车规碳化硅芯片支持1500V电压、模块出流1450A，另有M系列车规控制芯片；其配套8英寸晶圆已实现量产。

● 随着商用市场AI换机周期临近，B2B正成为2027年PC市场争夺的关键。面对内存供应紧张，联想、惠普、戴尔已与存储厂商签署长期协议（LTA），提前锁定明年内存供应；内存受限的影响已蔓延至服务器业务，戴尔企业级与AI服务器积压订单创下950亿美元的纪录。

● 小米宣布已成功搭建起全球规模最大的消费级物联网平台，截至今年第二季度末，该平台在全球范围内的硬件设备连接数量已历史性地突破11亿台。

原厂资讯

● Kemet：10月20日全线涨价，交期持续拉长。

● Nordic：11月1日起涨价，52系列涨14%、54系列涨9%，新品NRF54LM20A缺货。

● 禾伸堂：本季或全面调价，并针对不同客户评估涨幅，高阶MLCC交期最长达20周。

● 联发科：与字节跳动协商合作开发AI ASIC，预计明年启动、2028年投片、2029年量产，合作将打破后者对英伟达处理器的依赖。

● 砺睿微电子：发布首款面向智算中心的高性能RISC-V CPU芯片“珠峰200”，基于最新的RVA23标准构建，把超虚拟化、AI加速、机密计算扩展以及向量指令集等能力一并纳入，从指令层面就为云计算与人工智能工作负载做了针对性设计，是国产CPU在服务器市场寻找结构性机会的又一次落子。

● 驰芯半导体：宣布完成超2亿元A+轮融资，并获得三星Galaxy SmartTag 3超宽带（UWB）芯片独家供应资格，打破恩智浦在该产品线上的长期供应格局，预计年出货量千万级PCS。

媒体综合

● 我国首批六项人形机器人国家标准获批，将于2027年4月1日起实施，该标准将打通跨厂商零部件互认基础、降低协同成本，驱动行业从样机验证走向标准化量产，有助于稳定上游供应链订单预期。

● 10月16日，商务部、科技部发布公告，就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见，此次拟增列人工智能、生物医药、光伏三个领域40项关键技术，其中人工智能领域涉及大模型、智能体、算力集群、信息处理相关23项技术，光伏领域涉及多晶硅制造、硅片制造、电池制造相关12项技术。

● AI竞争白热化，美国将至算科技、奇绩创坛等5家中企列入制裁名单。

● 10月22日，工信部等八部门联合印发的《产业基础能力提升"十五五"规划》对外公布，第六代移动通信（6G）与量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能等一起，被写进"前沿领域前瞻布局"的清单，并明确按"场景牵引、基础先行"的思路布局一批关键基础产品创新任务。

展会活动

● 10月27-29日/深圳国际会展中心（宝安）：2026深圳国际半导体及电子元器件展览会、NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备展、电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）、中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会、2026智能机器人博览会、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、2026深圳商用显示技术展（COMMERCIAL DISPLAY）、国际全触与显示展等。

● 11月2-5日/乌镇互联网国际会展中心：2026世界互联网大会乌镇峰会，设通信网络、人工智能、智能终端、产业应用和网络安全六大主题展区，英特尔、施耐德、高通、微软，以及阿里巴巴、华为、腾讯、中兴通讯、科大讯飞、摩尔线程、优必选、宇树、等国内外头部企业将悉数参展。

● 11月3-6日/上海新国际博览中心：CeMAT ASIA 2026 亚洲国际物流技术与运输系统展览会，作为亚洲供应链技术领域的风向标，ABB、西门子、德马泰克、合力、海康机器人等海内外头部企业齐聚，展品范围深度覆盖机器视觉及工控产品、物流机器人与AGV、工业级无人驾驶等多个前沿应用，同期同馆举办 PTC ASIA 亚洲国际动力传动与控制技术展览会。