一周焦点

● 美国对华半导体限制正从终端向物料纵深推进，近日FCC首次因设备BOM含海思芯片否决两款产品授权，监管从整机下沉至元器件，另外还将华大系三家主体列入进口禁令清单。美方管制理由持续泛化，警示出口企业全面排查BOM清单，替换高风险元器件，留存完整供应链溯源凭证。

 

行业数据

● 国家统计局：前三季度我国GDP增长4.6%，集成电路产量增长23.3%，限额以上单位可穿戴智能设备零售额同比增长超过70%，AI眼镜、智能手表等终端放量，人工智能开始改造实体零售业态。出口端，电子元件、电线电缆出口分别增70%和25.3%。

● TrendForce：2026年全球服务器CPU出货量预计同比增长31%。英特尔受新品制程、封装问题及内部产能制约出货延后，份额承压，AMD有望提升至约27%。伴随明年NVIDIA Vera放量以及阿里倚天720/730落地，Arm产品阵营整体市占率明年或增长至30%。

● IDC：上半年我国AI座舱解决方案市场规模达7.1亿元，进入规模化起量阶段，2030年有望增至47.1亿元，年复合增长率接近30%。端云协同已成为主流架构，将对高算力车载芯片的配套能力提出更高要求。

 

市场动向

● 模拟、功率与分立器件

Ø ADI：热门型号报价有效期仅1–2天，整体交期60-70周以上，部分订单排至2028年；原厂要求提前半年下单，锁价政策已取消。

Ø TI：交付承压，SN系列部分交期突破99周；汽车Tier 1持续反馈原厂供货不稳。

Ø Infineon：SiC MOSFET、智能功率器件紧缺态势预计维持2-3年。

Ø onsemi：头部客户仅能拿到七成配额，已有客户提前锁定2028年产能。

Ø Diodes：交期普遍48-52周，中型客户四季度仅拿到一成配额。

Ø Vishay：未来4-6个月客户仅能拿到一成配额。

● MCU

Ø ST：全系列物料交期延迟约30-52周，若短缺持续，预计明年或转为季度配额模式。

Ø Renesas：部分RL78汽车级与工业级型号缺货严重，现货难寻。

● FPGA

Ø Xilinx：Artix-7、Kintex-7、Zynq-7000系列预排订单交期长达48-70周，部分型号停止接收新增预排，明年Q1前暂停加急排单。

Ø Altera：老客户仅能拿到四至六成需求，10M08、10M02、10M04系列严重短缺。

● 网络与光互联

Ø Broadcom：PCIe 5.0交换机SS24/SS26涨价超10%、交期超90周，明年产能已售罄，原厂建议提前备两年货。

Ø 光模块：配额紧张，客户积极寻找替代，机构预测未来1-2月800G/1.6T出现紧缺。

● 存储

Ø DRAM：10月华强北出现有价无市、倒挂行情，服务器DDR5预测紧缺至明年Q2。

Ø NAND与SSD：企业级SSD持续涨价，工业SLC NAND现货价高企，部分电信级eMMC逐步进入停产周期。

Ø 数据中心GPU：OEM反馈交付受阻，原厂承诺交期26周，但实际配套IC交期长达52周；H200现货价约OEM直供价2倍。

● MLCC：0603/0805封装、47µF X6S规格为当前最紧缺型号，预计明年压力持续。

 

终端简讯

● 一加称内存仍处于明确的大幅涨价通道，终端定价持续承压，本轮需求以AI HBM为代表，正在彻底重塑存储行业固有的供需格局。

● 在零部件成本持续攀升的背景下，惠普以及华硕、宏碁等主要个人电脑厂商正将部分生产从泰国、越南转回中国，并开始与新一批合同制造商合作，全球科技供应链奉行多年的“中国+1”策略正在AI浪潮的冲击下出现罕见的阶段性逆转。

 

原厂资讯

● Lattice：11月1日起全系列涨价约30%，部分老旧型号涨幅或到100%。

● Broadcom：以太网NIC尤其是Thor系列将于11月1日涨价，低端系列涨幅约7.5%，高端系列或涨22%。

● SK Hynix：2027年RDIMM改为直供，并缩减分销渠道，预测DRAM供货量仅可满足三至五成需求。

● Micron：27-28年产能基本被长期协议锁定，DDR3加速停产，16Gb工业DDR4或再涨20%-30%。

● Qualcomm：进军数据中心AI芯片业务，发布AI200/AI250芯片及机架方案，主打大内存与性价比，正面挑战英伟达市场。

● Samsung：消费通用与车规高容MLCC供货同步紧张，部分客户开始寻找国产替代方案。

● 国科微：11月起合封KGD存储芯片和外挂DDR产品涨价，64MB/128MB/256MB分别涨0.5/1.0/1.5美元。

● 澜起科技：完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片RCD04的量产，较上一代产品提升超过12.5%。

 

媒体综合

● 台积电拟上调CoWoS封装报价10%-20%，该封装需求用于高端AI处理器，当前下游客户已无暇议价，只要交期有保障便直接下单。

● 我国再度刷新光通信领域世界纪录，中国信科联合鹏城实验室等成功实现24芯光纤超大容量3.2Pb/s实时光传输。

● 受停产传闻影响，华强北RTX50高端卡一日一价、部分型号涨幅超万元，来自印度、俄罗斯、法国、意大利、巴西等地的客商密集到店询价，采购重心集中在显卡、主板、显示器等电脑散件上，尽管原厂已辟谣，但紧缺行情短期难缓解。

 

展会活动

● 11月2-5日/乌镇互联网国际会展中心：2026世界互联网大会乌镇峰会，设通信网络、人工智能、智能终端、产业应用和网络安全六大主题展区，英特尔、施耐德、高通、微软，以及阿里巴巴、华为、腾讯、中兴通讯、科大讯飞、摩尔线程、优必选、宇树、等国内外头部企业将悉数参展。

● 11月3-6日/上海新国际博览中心：CeMAT ASIA 2026 亚洲国际物流技术与运输系统展览会，作为亚洲供应链技术领域的风向标，ABB、西门子、德马泰克、合力、海康机器人等海内外头部企业齐聚，展品范围深度覆盖机器视觉及工控产品、物流机器人与AGV、工业级无人驾驶等多个前沿应用，同期同馆举办 PTC ASIA 亚洲国际动力传动与控制技术展览会。

● 11月5-10日/国家会展中心（上海）：第九届中国国际进口博览会（CIIE 2026），技术装备展区集中呈现集成电路与半导体设备、工业自动化与机器人、数控机床与金属加工、工业数字化解决方案；汽车展区覆盖整车与智能网联、新能源与充换电等前沿技术。

● 11月10-12日/上海新国际博览中心：第108届中国电子展（CEF 上海）暨国际元器件及信息技术应用展。W2 馆（基础电子与产业支撑主题馆）覆盖核心元器件、集成电路、第三代半导体 SiC/GaN、功率与车规半导体等；W3 馆（系统应用与解决方案主题馆）覆盖特种电子与军民两用技术、汽车电子、人工智能与智能终端、电力电子与能源系统。

同期展会：（1）2026年秋季全国特种电子元器件展览会，面向航空、航天、兵器、船舶、电子等特种与高可靠应用领域，集中展示特种电阻电容、微波与射频器件、高可靠连接器、继电器、晶体与振荡器、电源模块及配套材料与工艺。（2）2026中国半导体产业与应用博览会；（3）中国国际第三十届小电机技术、磁性材料技术、机器人技术研讨会暨展览会等。 

● 11月10-13日/德国慕尼黑展览中心：electronica 2026慕尼黑国际电子元器件博览会& SEMICON Europa 2026。两年一届的全球电子元器件旗舰展，本届三大议题为人工智能、网络韧性、能效（宽禁带功率半导体到待机功耗）。展区覆盖半导体、传感器与微系统（MEMS）、无源与机电元件、嵌入式系统、电源与功率器件、PCB 、EMS、无线与连接技术、汽车电子等。

● 11月12-14日/北京国家会议中心：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026），该展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的标志性活动，聚焦先进制程、车规芯片、AI 算力芯片、传感器、第三代半导体等赛道，围绕 AI 算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能打造沉浸式应用场景。