一周焦点

● Q3全球半导体销售额达5177亿美元，连续第三个季度环比增幅超20%，9月全球销售额同比增长146.8%，主要市场全面走强。其中，受益于存储国产替代、AI、智能驾驶等需求，中国市场9月销售额同比增长124.9%，在主要区域中仅次于美洲（191.7%），高于欧洲（102.5%）和日本（73.4%），实现翻倍以上增长。

 

行业数据

● 高盛：大幅上调全球光模块市场预测，2026-2028年市场规模预计分别达677亿、1,314亿、1,485亿美元，较此前预测上调33%、81%、115%。头部厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB与高速光芯片等核心物料，先进制程DSP可能成为最紧缺环节。

● Counterpoint：人形机器人AI加速器2030年累计出货预计破百万颗，2026-2030年复合增速达144%。2027年后支持AGI负载的下一代加速器进入量产，异构架构竞争将进一步加剧。

 

市场动向

● 近期AI服务器CPU与电源IC成为新瓶颈，汽车模拟芯片紧缺范围扩大，TVS/ESD现货涨幅增加，具体产品品类表现如下：

1) CPU与电源管理：配额限制下，AI服务器交付瓶颈已从GPU扩展至CPU与电源IC，其中服务器PMIC交期拉长，数字电源控制器热度上升。

2) 模拟芯片：汽车芯片紧缺范围扩大需求走强，尤其是车规级栅极驱动器、LDO以及DC-DC，ADI 10月渠道价同比涨约29%。

3) 接口与混合信号：车规级CAN/CANFD接口芯片交期拉长，Microchip MCP2562x／2515x系列交期最高达60周。

4) 保护器件：受AI服务器拉动，本周部分TVS/ESD保护器件最高涨幅近三成。

5) MCU及周边器件：交期持续拉长，ST除MCU外，驱动IC（VND/VNS/VNH）与传感器IC（MPVx/MPXx）交期达52-99周。

6) FPGA：Altera按季度分配供货额度，长期合约也无议价空间。

7) 存储：HBM缺货挤占产能，致DDR短缺严重，报价上调30%也被接受，市场预测至少3年看涨，同步影响Flash需求致消费品降价。

 

终端简讯

● 全球第一大汽车零部件供应商博世宣布将于2028年1月1日成立独立的半导体事业部，目标直指2030年实现50亿欧元半导体销售额。

● 中车6-10月新签重大合同约710.2亿元，占去年营收26%，占比前三分别是动车组新造与高级维修60.5%、机车17.2%以及储能风电8.3%，维保价值高于新造，或持续利好IGBT、辅助电源、门控、PIS、传感器、连接器等供应链。

● 受内存供应影响，苹果内部评估显示Mac与iPad供应紧张将持续至今年底，预计本财季毛利率降至45%-46%，存储成本压力已在终端业绩指引中显现。

 

原厂资讯

● NXP：2027年1月1日起对部分分销及直供产品线涨价，经销商已建议客户提前下单，锁定成本。

● Altera：全线涨20%，Agilex5、Agilex3等新产品涨10%，2027年1月17日生效。

● Marvell：1150亿美元收购Lumentum，押注AI光互连，合并后强攻800G/1.6T与CPO赛道。

● Samsung：拟2030年底前关闭全部8英寸晶圆代工产线，资源转向12英寸先进工艺，相关无晶圆厂客户已开始紧急寻找替代。

● Kioxia：2027年芯片产能售罄，2028年配额已有超50%被锁定。

● 微容科技：11月2日提交创业板IPO注册，拟募资约16.75亿元用于高端片式多层陶瓷电容器扩产项目等，高端MLCC赛道将迎国产能力检验。

 

媒体综合

● 11月3日，广东省发展改革委印发《广东省扩大消费实施方案》，明确提出加力支持智能网联汽车发展，推动整车企业依规争取L3级自动驾驶车型准入和上路通行试点，有序开展大湾区智能驾驶测试和商业化运营。

● 消息称英伟达要求其数据中心、云计算等合作伙伴在后续新签合约中须将至少51％的服务提供给非中国企业，此举或限制中企获取AI关键技术。

● 荷兰安世起诉闻泰科技并索赔20亿美元，指控安世中国、安世上海自建中国供应链构成不当商业行为。安世争端已由供应链割裂升级为法律对抗，或加速车规客户替代需求。

 

展会活动

● 11月10-12日/上海新国际博览中心：第108届中国电子展（CEF）暨国际元器件及信息技术应用展。W2 馆（基础电子与产业支撑主题馆）覆盖核心元器件、集成电路、第三代半导体 SiC/GaN、功率与车规半导体等；W3 馆（系统应用与解决方案主题馆）覆盖特种电子与军民两用技术、汽车电子、人工智能与智能终端、电力电子与能源系统。

同期展会：（1）2026年秋季全国特种电子元器件展览会，面向航空、航天、兵器、船舶、电子等特种与高可靠应用领域，集中展示特种电阻电容、微波与射频器件、高可靠连接器、继电器、晶体与振荡器、电源模块及配套材料与工艺。（2）2026中国半导体产业与应用博览会；（3）中国国际第三十届小电机技术、磁性材料技术、机器人技术研讨会暨展览会等。 

● 11月10-13日/德国慕尼黑展览中心：electronica 2026慕尼黑国际电子元器件博览会& SEMICON Europa 2026。两年一届的全球电子元器件旗舰展，本届三大议题为人工智能、网络韧性、能效（宽禁带功率半导体到待机功耗）。展区覆盖半导体、传感器与微系统（MEMS）、无源与机电元件、嵌入式系统、电源与功率器件、PCB 、EMS、无线与连接技术、汽车电子等。 

● 11月12-14日/北京国家会议中心：第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026），该展会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的标志性活动，聚焦先进制程、车规芯片、AI 算力芯片、传感器、第三代半导体等赛道，围绕 AI 算力、车芯互联、具身智能、商业航天、新型储能打造沉浸式应用场景。

● 11月19-20日/北京亦创国际会展中心：第三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD）。

● 11月20-22日/北京国家会议中心：2026北京国际消费电子技术博览会（CET）。