本周要点

• Q3全球DRAM营收同比接近5倍至近2000亿美元，三星以38%份额居首，SK海力士营收环比增超40%

• Q2全球AI基础设施支出1214亿美元、同比+53%、环比+34%，IDC将2026年预测上调至5210亿美元

• Q3全球智能手机营收同比+3%至1140亿美元，但出货量同比-19%，平均售价创纪录达442美元、同比+27%

• 苹果Q3手机营收同比+17%、拿下创纪录的50%营收份额，三星以19%营收份额居次、出货份额22%仍居首

• 中国工业机器人三季度单季销量超9万台、同比+13.8%，前三季度累计约28万台、同比+15.2%，内资份额升至56.9%

• 2027年全球AI网络与互连市场预计达2798亿美元，2024-2027年复合增速95%，交换机贡献近38%

• 可插拔光模块2027年营收预计841亿美元、同比+76%，1.6T产品占该类营收约56%

• reballed（翻新回收）内存占智能手机市场渗透率2026年约3-4%、2027年升至7-9%

• Q3全球平板出货同比-23%至3200万台、近三年最低，苹果份额降至36%、华为同比-43%

• 2027年全球显示设备投资预计同比下降49%至55亿美元，Sunic System有望首次登顶韩国设备商营收第一

一、全球市场规模与存储供需

Counterpoint：Q3 DRAM营收近2000亿美元，三星38%居首

Counterpoint存储研究显示，AI加速器与数据中心需求强劲叠加价格上行，Q3 2026全球DRAM营收同比接近5倍增长、达近2000亿美元。三星以38%份额保持第一，SK海力士营收环比增长超40%、缩小了此前让出的份额差距；美光受益于AI数据中心存储需求同样表现强劲，但增速慢于三星与SK海力士；长鑫存储（CXMT）份额从Q2的10%微降至9%，随着竞争对手自Q4起出货溢价更高的新一代产品，其份额预计继续承压。

价格是本轮增长的核心驱动。Q3 DRAM平均售价升至1.9美元/Gb，虽涨幅较上半年放缓，但带动整体营收大幅抬升。Counterpoint研究总监MS Hwang将当前行情定性为价格超级周期、尚非出货量周期：本季位元出货量仅环比增长约4%，而营收已接近去年同期5倍，AI把存储从大宗商品变成了稀缺资源，买家竞争的是供应而非价格。他同时判断，HBM价格今年落后于通用DRAM，目前正在追赶，长期协议（LTA）支撑价格，主要新晶圆厂要到2028年才会投产，供应将维持紧张。

结构上，HBM营收虽接近翻倍，但因常规DRAM增速更快，HBM占DRAM营收比重反而下滑。智能体AI（agentic AI）带来前所未见的常规DRAM需求，Counterpoint云AI算力追踪显示GPU与CPU配比已从4:1收窄至2:1、并向1:1靠拢；以某新一代平台为例，每路CPU的DRAM容量提升近三倍至1.5TB。DDR与LPDDR平均售价双双创历史新高，营收同比分别增长500%和近400%，服务器CPU用量上行将继续推高单价，并对边缘市场形成压力。

图：Counterpoint《Q3 2026全球DRAM厂商营收份额》

IDC：Q2全球AI基础设施支出1214亿美元，2026年预测上调至5210亿美元

据IDC《全球季度AI基础设施追踪》报告，Q2 2026全球AI基础设施支出达1214亿美元、同比+53.3%、环比+34%，部署规模扩大与定价上行共同推动增长。基于上半年超预期表现，IDC将2026年全年预测由4970亿美元上调至5210亿美元，并预计2029年达1.17万亿美元、2030年达1.33万亿美元。

区域上，美国Q2支出928亿美元、占比76.4%、同比+58.7%；中国130亿美元、占比10.7%、同比+27.9%。产品结构上，服务器占支出98.0%（1190亿美元），其中加速服务器1058亿美元、同比+52.2%，非加速服务器156亿美元、同比+61.1%；存储支出25亿美元、占比2.0%、同比+45.2%。IDC指出，本轮增长的新变化是CPU驱动的AI负载开始贡献增量，推理与智能体应用使通用算力配置同步抬升，而非仅由加速卡拉动。

Counterpoint：Q3全球智能手机营收增3%至1140亿美元，苹果份额创纪录50%

Q3 2026全球智能手机营收同比+3%至1140亿美元，涨价与高端化抵消了出货量同比-19%的量缩。平均售价（ASP）同比+27%至442美元，创单季纪录，高端机型占比提升与存储涨价向整机传导是两大推手。

苹果Q3营收同比+17%、拿下创纪录的50%营收份额，ASP同比+19%，iPhone 17系列持续走强与iPhone 18 Pro系列初期放量共同支撑，苹果也展现出将存储涨价转嫁给消费者的定价能力；三星以19%营收份额居次、营收同比+14%，出货份额22%仍居首，ASP同比+21%至367美元。OPPO、vivo营收分别同比-26%、-22%，两家均以利润优先、收缩非核心市场。Counterpoint提示，Q4出货跌幅预计超过ASP涨幅，全球手机营收将转入收缩；2027年存储成本继续挤压厂商毛利、推动进一步涨价，成本缓解要等到2028年。

二、工业自动化

MIR睿工业：Q3中国工业机器人销量超9万台，内资份额升至56.9%

2026年三季度中国工业机器人市场保持两位数增长：单季销量超过9万台、同比+13.8%，前三季度累计销量约28万台、同比+15.2%。结构上内资品牌持续扩张，三季度内资份额56.9%、外资43.1%，内资正加速布局具身智能、折弯、CNC等增量场景。

下游行业中，电子、汽车电子及金属制品相关细分市场表现突出：传统3C电子需求虽然放缓，但PCB及AI相关板块仍有支撑；机器人在AI服务器整机组装及光模块、散热模块、PCB、内存、服务器结构件等零部件环节的装配、锁付、测试应用不断增多，与算力硬件扩产形成直接配套。

三、通信

TrendForce：2027年AI网络与互连市场2798亿美元，复合增速95%

全球AI网络与互连市场营收将从2024年的379亿美元增至2027年的2798亿美元，2024-2027年复合增速达95%。后段网络交换机与光模块长期是主要增长引擎，但增量正快速向高速加速器互连与网卡延伸；不同AI芯片平台采用的出货结构与网络拓扑，将决定市场总规模与价值链分配。

分产品看，交换机2027年营收预计1050亿美元、占市场近38%，仍为最大贡献者；网卡与DPU（NIC/DPU）受益于部署量提升与带宽升级，2027年营收预计同比翻倍以上至574亿美元；可插拔光模块2027年营收预计841亿美元、同比+76%（增速超过出货量增速），其中1.6T产品贡献约56%。三者合计约占AI网络与互连总营收的88%。1.6T虽随量产降价，但价格仍超800G两倍以上，高速产品占比提升继续抬升整体营收。

互连细分中，加速器间高速互连（scale-up）营收增速最快：随着GPU平台向机柜级架构演进，加速器互连从服务器主板扩展到独立交换机托盘，带动交换设备与铜缆需求，其营收占比将从2024年的11%升至2027年的24%，铜缆在GPU机柜内仍将是主流介质，而谷歌已通过芯片间互连（ICI）技术与光路交换机（OCS）实现TPU集群的光互连扩展。跨集群的scale-out仍是营收最大的互连环节，2027年可插拔光模块的主要增长动力从800G切换至1.6T。

TrendForce提示，AI芯片出货增长不会等比转化为网络营收，单颗加速器对应的网络价值取决于互连拓扑、交换机配置与网卡带宽要求；CPO与OCS等新技术则会把部分原本属于可插拔光模块的光器件价值转移至交换设备。

四、消费电子

TrendForce：存储涨价推动reballed内存渗透，2027年升至7-9%

移动DRAM合约价持续上涨，正促使智能手机品牌越来越多地采用成本更低的reballed（翻新回收）内存，在入门与低端机型中尤为明显。TrendForce估算，reballed内存的智能手机市场渗透率2026年约3-4%，2027年可能升至7-9%。

当前市场流通的reballed内存以LPDDR4X 4GB为主，主要流入售价1299元以下的4G手机。该价位段消费者对价格高度敏感，采用reballed内存可缓解物料成本上行压力、维持零售价竞争力。随着1Q27 DRAM涨势可能进一步加速，厂商成本结构压力加大，低规格元件与reballed内存的采用有望逐步向更高价位段延伸，成为应对存储长期高价的关键成本管理手段。不过TrendForce强调，即使2027年采用扩大，reballed内存占智能手机LPDRAM年度位元消费的比重仍相对有限，难以显著改变DRAM合约价的整体上行趋势；其代价是采购复杂度高、质量一致性不确定，可能影响可靠性并缩短整机寿命，进而侵蚀消费者信心、抬高保修与维修支出。

Omdia：Q3全球平板出货3200万台降23%，苹果份额降至36%

Q3 2026全球平板电脑出货量同比-23%至3200万台，为近三年最低水平，供应端约束趋紧与成本上升是主要拖累。厂商格局上，苹果出货同比-28%、份额从去年同期的38.2%降至36%；三星出货540万台、同比-22%、份额16.9%；联想出货410万台、同比+12%、份额12.7%，是前五中唯一实现增长者；小米出货230万台、同比-11%、份额7.3%；华为出货180万台、同比-43%，降幅居前。

Omdia指出，存储与面板成本上涨挤压入门平板的价格空间，厂商主动收缩低毛利机型、优先保障高端与商用产品；联想凭借商用与教育渠道维持增势。平板品类对存储成本更敏感、单机BOM弹性更小，在存储涨价周期中出货收缩幅度大于手机与PC，也意味着面板、触控与电源管理芯片需求同步承压。

五、显示设备

Counterpoint：2027年显示设备投资降49%至55亿美元，Sunic System有望登顶

Counterpoint近日发布《显示设备资本支出报告2026 Q4》：2027年全球显示设备资本支出预计同比下降49%至55亿美元，此前2026年同比增长61%至108亿美元。2026年投资集中于8.7代IT OLED产线（京东方B16、维信诺V5、TCL华星T8）与天马TM19的8.6代LCD产线；2027年新技术开发与补充性投资仍会延续，但缺少京东方B16二期量级的大型项目，总支出因此大幅回落。按Counterpoint测算，2020年158亿美元的十年峰值之后，2026年108亿美元约为峰值的68%。

投资回落的传导源仍是存储：Q3 2026 DRAM价格同比上涨约3.5倍，显著抬升手机厂商成本压力，并改变新技术导入节奏。Galaxy Z Fold8、iPhone Duo等高端旗舰可通过高定价与差异化吸收部分新增成本，主流直板机在美国市场售价已至少上涨100美元、难再转嫁，三星显示与LG显示因此推迟或缩减原计划的第6代手机显示技术投资。

设备格局上，Sunic System预计2027年成为首家按营收登顶显示设备市场的韩国设备商：公司已拿下京东方B16工厂OLED像素形成所需的精细金属掩膜（FMM）蒸镀设备全部订单，并在硅基Micro-OLED（OLEDoS）蒸镀设备上积累优势；佳能Tokki长期主导OLED蒸镀设备市场，Sunic System自8代IT OLED投资启动以来持续扩大份额，三星显示行业首个12英寸晶圆基RGB Micro-OLED项目中，Sunic System被视为有力候选。此外，公司正在拓展8代钙钛矿太阳能电池设备，该业务未计入本报告。

图：Counterpoint《显示设备资本支出预测》

图：Counterpoint《2027年显示设备厂商营收排名》