近日，意法半导体（STMicroelectronics）再度发布调价通知函，宣布自2027年1月1日起上调部分产品售价。

ST表示，半导体行业持续承受通胀压力，运营与供应链成本一路走高，调价举措实属必要，同时也强调后续仍将持续投入产品规划、前沿技术研发、产线制造能力建设以及创新方案开发，持续为客户提供稳定的技术支持与长期配套服务。

业界分析：多重因素叠加的调价动作

首先，内部降本空间已经接近极限。半导体制造为重资产模式，通胀带来的成本传导持续发酵，叠加跨境及内陆物流价格波动、欧美地区人力成本刚性抬升。ST 在欧洲布局众多晶圆产线，本地能源、用工成本本就高于亚洲代工厂，持续上涨的各项开支无法单纯依靠内部优化消化，利润不断被成本挤压。

其次，市场呈现清晰的结构性分化。车规、工控赛道持续供给吃紧，而车用芯片、工业功率器件、MCU、碳化硅等，正是 ST 深耕的优势产品线，高度匹配这两大高景气赛道。这类项目订单周期长，客户绑定稳固，替换门槛高，让原厂掌握更主动的定价权。据此业内判断，本轮涨价将会集中在这类芯片中，预测供给紧缺、替代品少的型号涨幅更为突出。

最后，扩产与研发需要盈利反哺。近年来 ST 持续加码碳化硅、车规功率半导体产能，产线扩建、设备更新、工艺迭代都需要巨额资本投入，适度提价能够改善盈利，回笼资金反哺研发与产能建设。

随着 TI、英飞凌、安森美、NXP 等原厂陆续传出调价计划，意味着模拟与功率芯片的价格底部已经上移，很难再回到前一轮去库存周期的低价区间。对于下游客户来说，现阶段最重要的工作，就是提前规划锁价、安排备货，同时推进国产替代方案，抵御明年的涨价冲击。