一周焦点

● 11月12日晚间，英伟达官宣人事变动，黄仁勋辞任总裁、CEO及董事，即刻生效。CFO科莱特·克雷斯出任临时CEO并继续兼任CFO，董事会同步启动CEO遴选，哈维·琼斯担任首任董事会主席。英伟达表示产品路线、客户交付计划维持不变，定于11月17日如期发布财报。事件引发市场情绪波动，渠道端观望情绪上升，后续正式CEO人选或影响AI算力供应链走向。

行业数据

● TrendForce：存储成本激升正加速低端手机导入翻新回收（reballed）内存，预计明年渗透率将提升至7-9%，当前以LPDDR4X 4GB为主，多用于千元内4G机型，若涨势继续或将向更高价位机型扩散。但因其体量有限且存在可靠性风险，将会同步增加售后成本。

● TrendForce：2027年全球AI网络与互连市场将达2798亿美元，交换机为最大营收板块，其次是可插拔光模块和NIC/DPU，预测三者合计占总营收88%。随着技术迭代，将同步提高交换设备、铜缆、高速加速器互连以及网卡需求。

● MIR：Q3我国工业机器人销量超9万台，同比增长13.8%，国产品牌份额升至56.9%，同时加速布局具身智能、折弯、CNC等新兴应用场景。下游需求方面，电子、汽车电子、金属制品行业表现亮眼，AI服务器、光模块、散热模块、PCB等算力硬件产线带动机器人装配测试需求增长，传统3C需求偏弱。

● Counterpoint：Q3全球智能手机营收同比增长3%，达1140亿美元，ASP同比上涨27%至442美元，创单季新高。高端机型放量叠加涨价抵消了出货量下滑的影响，其中苹果本季度营收同比增长17%，创纪录拿下当季全球市场营收50%的份额，展现出较强的成本转嫁能力。

市场动向

● 模拟与功率器件：模拟芯片上行强劲，车灯驱动领跑，需求达到近12周均值的5-6倍。ADI运放、接口芯片部分型号涨幅超三倍；Renesas ISL系列供货承压；台系厂商强茂等10月起涨价10%-15%。分销商库存环比下滑7%-10%，报价抬升9%-12%，七成以上客户已提前锁货，供应稳定优先级高于价格。

● CPU、GPU及算力配套：台积电先进制程明年预测涨5%-10%，或再拉高CPU价格，AMD为本轮周期主要受益方，第六代EPYC Venice明年产能售罄，2028年远期订单陆续落地；GPU紧缺扩散至老款。配套同步承压，Broadcom TH5/TH7、光DSP交期超50周；Microchip新品供应紧张。

● MCU：Renesas明年涨价，车规MCU产能承压，RL78、RH850系列交期拉长，RL78系列部分已无现货；ST现货持续溢价，部分产能或明年Q1释放；NXP部分通用MCU样品断供，交期延至2027年。

● 被动元件：本月钽电容再度涨价，Kemet T520/T521/T530系列涨价20%-30%；松下涨15%-30%且明年近8成产能已被锁定，最长交期达84周。

终端简讯

● 阿里平头哥拟独立IPO于港交所上市，估值在200亿至300亿美元，分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里子公司。

● 谷歌推出两款自研AI芯片TPU 8tx和TPU 8i Max，分别面向数据安全和高强度AI计算需求，进一步挑战英伟达在AI芯片市场的主导地位。

● 华勤技术通过子公司合肥勤合拟投资10亿元参股晶奕集成，加码晶圆制造产业链布局，加强与上游晶圆制造企业的产业协同，提升供应链协同能力和综合竞争优势。

原厂资讯

● ST：2027年1月1日调涨，车规、功率器件或成调价重点。

● SanDisk：11月大幅调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，是今年以来至少第三次涨价。

● onsemi：终止捷克20亿美元SiC扩产计划，资金拟转向毛利更稳的应用端，AI供电需求是这次战略切换的重要动因。

● 南芯科技：已推出多款服务器供电链路产品，包括AC-DC电源平台方案和GPU/CPU高效供电解决方案，部分已批量出货。

● 艾为电子：拟收购钰泰半导体股权，若成功并购，将是国内模拟芯片赛道一次具有标志性的产业整合。

分销动态

● 人工智能需求拉动全球TOP4分销商Q3业绩，依次来看，文晔营收182亿美元，同比增长82%，大联大营收154亿美元，同比增长107%，截至目前两家企业营收已超去年全年水平；艾睿、安富利均约107亿美元，同比增长分别为39%、82%。

媒体综合

● 11月5日，工信部发布《机器人产品标识码管理暂行办法（征求意见稿）》并公开征求意见，拟建立统一的机器人产品"身份证"，规范机器人产品生产制造，支撑机器人行业安全治理。

● 中方自2026年11月10日13时01分起调整对原产于美国进口商品的加征关税措施：在2个月内继续暂停实施24%税率，保留10%税率；继续暂停对美船舶收取船舶特别港务费至2027年1月10日。

● 美国拟出AI芯片出口管制新规，计划将马来西亚、新加坡、泰国、巴西、印度尼西亚、挪威、南非等纳入，以限制受禁国家通过海外数据中心远程使用先进AI芯片，或涉Blackwell及以上级别先进芯片。

● 11月11日，工信部就《半导体集成电路 融合视觉传感器测试方法》等46项推荐性国家标准计划公开征求意见。若相关规范落地，将推动测试结果跨厂互认，助力国产多模感知芯片进入下游供应链，利好AI硬件、机器人、智能终端等领域，同时有望带动测试仪器、探针卡、老化座等测试配套与第三方检测认证服务需求。

展会活动

● 11月17-20日/成都：2026第九届中国国际光伏与储能产业大会（PESIC），本届新增"光储充一体化"及"源网荷储"特展区，覆盖高效光伏组件、长时储能与固态电池、储能变流器（PCS/EMS/BMS）、功率半导体器件、智慧能源管理系统前沿技术领域。

● 11月19-20日/北京亦创国际会展中心：第三十二届集成电路设计业展览会（ICCAD）。

● 11月20-22日/北京国家会议中心：2026北京国际消费电子技术博览会（CET）。

● 11月25-27日/深圳会展中心（福田）：2026第九届深圳国际充换电与光储充展览会

● 11月26-28日/深圳国际会展中心（宝安）：第28届中国国际高新技术成果交易会（高交会），深圳测量控制仪器仪表及传感器技术应用展

● 11月27-30日/广州中国进出口商品交易会展馆：AUTO TECH China 2026 第十三届广州国际汽车电子与软件技术展览会