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    新品推介:GaN功率放大器芯片MH1308

    编者:王勇@有芯电子 阅读789 来源: 浩瀚芯光 2023/10/16 07:34:06 文章 外链 公开

    2023年9月4日,浩瀚芯光新推出一款 X 波段 GaN 大功率放大器芯片MH1308,工作频率覆盖 8 GHz~12 GHz。芯片采用双电源供电,典型工作电压为 VD=+28V, VG=-2.9V ;连续波模式下可提供 26dB 小信号增益和 45dBm 饱和输出功率,同时具有40%的典型附加效率。

    该芯片可以被应用在雷达微波收发组件及大功率固态发射机中。

    该芯片采用境内国产工艺制造,能够满足国产化需求。


    性能特点

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    典型测试曲线——脉冲模式(VD Pulsed),脉宽(PW)=100μs,占空比(Duty Cycle) =10%

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    典型测试曲线——连续波模式(CW)

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    参考电路

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    使用说明:

    1、芯片建议采用钼铜作为载片,优先采金锡烧结,确保散热和接地良好。

    2、射频端口采用2根直径为25μm的金丝键合,建议金丝长度400μm~600μm。

    3、直流供电采用双偏置供电,采用100pF芯片滤波电容和0.1μF陶瓷滤波电容,滤波电容的耐压值要大于50V。

    4、VD1端口需键合3根Φ25μm金丝,VD2端⼝需键合2根Φ25μm金丝,直流焊盘金丝长度控制在1500μm以内。

    5、脉冲应用时,VD端口只保留100pF滤波电容。

    6、注意散热设计,防止芯片结温过高。


    键合压点定义

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    李明骏
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