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    共模GM250X/GM650X系列,精准破解光通信电源三大痛点

    作者: 曾颖@有芯电子 阅读0 2025/09/18 10:16:55 文章 原创 公开

    在5G基站、超大型数据中心的算力需求驱动下,光通信正朝着 400G、800G 乃至 1.6T 的高速率演进。


    凭借高速率、大容量、低损耗、抗干扰等核心优势,其应用领域已从基础通信网络深度渗透到数据中心与云计算、工业互联网、医疗、交通、航天航空以及特殊作业等极端环境。


    然而,当光模块的传输带宽不断突破,电源系统却逐渐成为 “隐形瓶颈”—— 纹波噪声引发的信号抖动、瞬态响应滞后导致的数据丢失、封装体积受限的小型化难题,都在制约光通信系统的稳定性与性能上限。


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    GM250X/GM650X 系列:针对性破解痛点


    针对光通信电源的三大痛点,共模 GM250X/GM650X 系列通过差异化技术设计,实现了 “痛点 - 方案” 的精准匹配,每款型号都拥有独特的应对能力:


    1. 低噪声:9MHz 高频开关,打造 “安静供电环境”

    GM2500 是低噪声场景的核心选择 —— 其采用 9MHz 超高频开关设计,不仅将输出电压纹波控制在 10mV 以下,还能将电磁干扰(EMI)降低 40dB,轻松满足 CISPR25 Class5 标准。对于需要避开敏感频段的 EML 激光器,GM2500 可在提供 1.8V/4A 稳定供电的同时,杜绝噪声对光信号的干扰,保障激光输出稳定性。


    2. 快响应:3MHz 高带宽,应对瞬态电流波动

    GM6503 聚焦瞬态响应需求,3MHz 的开关频率赋予其高带宽负载响应能力,可实时匹配 DSP/ASIC 的 22ns 级电流变化需求。在接收端 TIA 放大器(跨阻放大器)应用中,GM6503 能快速应对电流波动,避免因供电滞后导致的信号完整性下降,确保数据接收精准度。


    3. 小体积:4mm² 超小封装,释放 PCB 空间

    GM6504 采用 4mm² 超小封装(尺寸仅 2mm×2mm),比一枚硬币还小,而 GM6503 的封装面积也仅为 5mm²,且热阻低至 64°C/W。对于紧凑型可插拔光模块(如 QSFP-DD、OSFP),这类小封装电源能在有限 PCB 空间内集成多路供电,为其他核心器件腾出布局空间。


    产品矩阵与实测优势:数据见证 “性能碾压”


    共模针对光通信不同场景需求,构建了覆盖 “激光驱动、DSP 核心、MCU/PHY、紧凑型模块” 的完整产品矩阵,且每款型号都可直接替代国际竞品,帮助企业降低采购成本。同时,实测数据更直观展现了系列产品的性能优势。


    产品矩阵


    共模针对光通信不同场景需求,提供了四款产品,直接替代国际竞品,降低企业成本。


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    典型设计案例:400G光模块电源方案


    发射端:GM2500保障激光稳定输出

    发射端的EML激光器需要1.8V/4A的稳定电源,且要避开敏感频段以减少干扰。GM2500完美契合这一需求,既能提供充足功率,又能避免信号冲突。


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    GM2500典型应用电路(2MHz配置)


    接收端:GM6503守护信号完整性

    接收端的TIA放大器对电源的响应速度和稳定性要求极高,GM6503的3MHz频率,能实时应对电流变化,保障信号完整。


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    GM6503典型应用电路(3MHz配置)


    选型指南:共模根据需求提供了针对性方案


    高密度设计:追求极致空间利用率,可选择模组GM6503和GM6506的组合,在有限PCB面积内实现多器件集成。


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    典型光模块方案

    (内容来源:共模半导体)


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    更多替代型号:共模半导体在电源管理与信号链芯片领域可实现替代TI 、ADI 


    电源管理芯片(PMIC)

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    信号链芯片

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